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生产流程

PCB单面板制程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

 
 
 
PCB双面板制程
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
 
 
 
FPC双面板制程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→  显影 →蚀刻 → 脱膜→  表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→  印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
 
 
 
 
FPC双面板制程 
开料→ 钻孔→  PTH → 电镀→  前处理→  贴干膜 → 对位→曝光→  显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→  贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→  表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→  印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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