制程参数
工艺能力
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制程参数

 
软板加工能力
                        FPC类型: 单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度: 9um 12um 18um、35um 70um
最小线宽/线距: 3mil/3mil (0.08mm)
最小孔径: 机械钻孔8 mil (0.20mm)
最大成品尺寸: 250mm*650mm
表面处理: 化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色
   
HDI制程能力
HDI类型: 一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距: 2mil/2mil
最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径: 3mil(0.075mm)
盲孔深度比: 1:1
表面处理: 化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色
   
高多层板加工能力
层数: 24
材料: 普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、Isola...),
最小线宽/线距: 3mil/3mil
最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
最大板厚孔径比: 16:1
最大成品尺寸: 最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺: 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺: 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等
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